隨著我國“碳達峰、碳中和”及“新基建”等政策的推行和落地，軟磁材料目前有哪些新需求方向？行業(yè)規(guī)模及格局如何？磁性材料行業(yè)的兩級分化趨勢將會更加明顯？如何看待電子材料產(chǎn)業(yè)的競爭格局與趨勢？在 ChatGPT等熱點帶動下，壓電晶體材料未來有哪些新機會......

近日，天通股份董事長鄭曉彬做客《高管訪談》直播間，解碼天通股份的多元化增長路徑，深入探討電子材料和高端裝備行業(yè)的發(fā)展趨勢，讓我們一起來回顧本場直播精華內(nèi)容吧！

作為集科研、制造、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，天通股份的企業(yè)核心競爭力是什么？

可以從以下4個方面來分析:

鈮酸鋰材料在光通信領(lǐng)域主要的優(yōu)勢在于高帶寬、低損耗、低能耗的物理特性。薄膜鈮酸鋰比磷化銦材料帶寬高數(shù)倍，損耗也大幅下降。此外，低電壓的特性也有效降低了使用能耗。考慮到性價比的問題，目前光通信領(lǐng)域800G已經(jīng)開始使用鈮酸鋰材料制作的器件，其他低速率光通信應用需求未來隨著成本下降也會逐步替代硅光器件。聲學和光學應用材料主要晶體晶向上有些差異，光學級晶體生產(chǎn)工藝相較聲學級難度更大一些。而光學級應用的晶體材料和薄膜鈮酸鋰材料長晶工藝技術(shù)上則差異不大。產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)劃則從SAW、TC-SAW、XBAR等覆蓋中高低各類下游器件產(chǎn)品需求。

天通股份未來如何實現(xiàn)市占率和業(yè)績的增長？

公司還是要堅決執(zhí)行晶體材料與關(guān)鍵裝備、粉體材料與關(guān)鍵裝備的雙重戰(zhàn)略路徑，進一步深化產(chǎn)業(yè)布局。除重點加強關(guān)鍵產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)升級外，公司還持續(xù)推進內(nèi)部經(jīng)營和管理效能的優(yōu)化，確保流動資產(chǎn)高效周轉(zhuǎn)。